Renesas Electronics y Honda colaboran para desarrollar un sistema en chip de alto rendimiento

Renesas Electronics anunció que ha firmado un acuerdo con Honda para desarrollar sistemas de alto rendimiento en un chip (SoC) para vehículos definidos por software (SDV). Este nuevo SoC utilizará el proceso de 3 nm de TSMC, un sistema que utiliza tecnología de chiplet de múltiples matrices, que combina la serie de SoC Gen 5 R-Car X5 de Renesas con el acelerador de IA desarrollado independientemente por Honda y optimizado para software de IA, con el objetivo de proporcionar en 2000 el rendimiento de IA de Está previsto utilizar TOPS y la eficiencia energética de 20TOPS/W en futuros modelos del nuevo vehículo eléctrico de Honda "Honda 0 (Zero) Series".