Renesas Electronics an Honda kollaboréieren fir High-Performance System-on-Chip z'entwéckelen

Renesas Electronics huet ugekënnegt datt et en Accord mat Honda ënnerschriwwen huet fir High-Performance Systemer op engem Chip (SoC) fir Software-definéiert Gefierer (SDV) z'entwéckelen. Dësen neie SoC wäert den TSMC säin 3nm Prozess benotzen, e System mat Multi-Die Chiplet Technologie, kombinéiert Renesas 'Gen 5 R-Car X5 SoC Serie mat Honda's onofhängeg entwéckelt AI Beschleuniger optiméiert fir AI Software, zielt fir 2000 D'AI Leeschtung vun TOPS an d'Kraafteffizienz vun 20TOPS / W si geplangt fir an zukünfteg Modeller vum Honda sengem neien elektresche Gefier "Honda 0 (Zero) Serie" ze benotzen.