Renesas Electronics ve Honda, yüksek performanslı çip üzerinde sistem geliştirmek için işbirliği yapıyor

Renesas Electronics, yazılım tanımlı araçlar (SDV) için çip üzerinde (SoC) yüksek performanslı sistemler geliştirmek amacıyla Honda ile anlaşma imzaladığını duyurdu. Bu yeni SoC, Renesas'ın Gen 5 R-Car X5 SoC serisini Honda'nın bağımsız olarak geliştirdiği, AI yazılımı için optimize edilmiş AI hızlandırıcıyla birleştiren, çok kalıplı chiplet teknolojisini kullanan bir sistem olan TSMC'nin 3nm sürecini kullanacak ve 2000'in AI performansını sağlamayı hedefliyor. TOPS ve 20TOPS/W güç verimliliğinin Honda'nın yeni elektrikli aracı "Honda 0 (Zero) Serisi"nin gelecek modellerinde kullanılması planlanıyor.