Renesas Electronics in Honda sodelujeta pri razvoju visoko zmogljivega sistema na čipu

Renesas Electronics je objavila, da je podpisala pogodbo s Hondo za razvoj visokozmogljivih sistemov na čipu (SoC) za programsko definirana vozila (SDV). Ta novi SoC bo uporabljal TSMC-jev 3nm proces, sistem, ki uporablja tehnologijo čipov z več čipi, ki združuje Renesasovo serijo SoC Gen 5 R-Car X5 s Hondinim neodvisno razvitim AI pospeševalnikom, optimiziranim za programsko opremo AI, s ciljem zagotoviti 2000 AI zmogljivost TOPS in energijska učinkovitost 20TOPS/W naj bi se uporabljala v prihodnjih modelih Hondinega novega električnega vozila "Honda 0 (Zero) Series".