Renesas Electronics i Honda współpracują nad opracowaniem wysokowydajnego systemu na chipie

Renesas Electronics ogłosił, że podpisał umowę z Hondą na opracowanie wysokowydajnych systemów na chipie (SoC) dla pojazdów definiowanych programowo (SDV). Ten nowy SoC będzie wykorzystywał proces 3 nm TSMC, system wykorzystujący technologię chipletów z wieloma matrycami, łączący serię SoC R-Car X5 Gen 5 firmy Renesas z niezależnie opracowanym akceleratorem AI Hondy zoptymalizowanym pod kątem oprogramowania AI, którego celem jest zapewnienie wydajności AI na poziomie 2000 Planuje się, że TOPS i wydajność energetyczna na poziomie 20TOPS/W zostaną zastosowane w przyszłych modelach nowego pojazdu elektrycznego Hondy „Honda 0 (Zero) Series”.