A Renesas Electronics és a Honda együttműködik a nagy teljesítményű chip-alapú rendszer fejlesztésében

A Renesas Electronics bejelentette, hogy megállapodást írt alá a Hondával a szoftveresen definiált járművek (SDV) nagy teljesítményű chip-rendszereinek (SoC) fejlesztéséről. Ez az új SoC a TSMC 3 nm-es folyamatát fogja használni, egy többfejű chiplet technológiát használó rendszert, amely a Renesas Gen 5 R-Car X5 SoC sorozatát a Honda független fejlesztésű mesterségesintelligencia-szoftverre optimalizált AI-gyorsítójával ötvözi, és célja, hogy 2000. A TOPS-t és a 20TOPS/W teljesítményhatékonyságot a tervek szerint a Honda új elektromos járművének, a „Honda 0 (Zero) Series” jövőbeli modelljeiben is alkalmazni fogják.