Renesas Electronics và Honda hợp tác phát triển hệ thống trên chip hiệu suất cao

Renesas Electronics thông báo họ đã ký thỏa thuận với Honda để phát triển hệ thống hiệu suất cao trên chip (SoC) cho các phương tiện được xác định bằng phần mềm (SDV). SoC mới này sẽ sử dụng tiến trình 3nm của TSMC, một hệ thống sử dụng công nghệ chiplet đa khuôn, kết hợp dòng SoC Gen 5 R-Car X5 của Renesas với bộ tăng tốc AI được phát triển độc lập của Honda, tối ưu hóa cho phần mềm AI, nhằm cung cấp 2000 hiệu suất AI của TOPS và hiệu suất năng lượng 20TOPS/W dự kiến ​​sẽ được sử dụng trong các mẫu xe điện mới "Honda 0 (Zero) Series" trong tương lai của Honda.