Renesas Electronics ແລະ Honda ຮ່ວມມືກັນເພື່ອພັດທະນາລະບົບທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ-on-chip

Renesas Electronics ປະກາດວ່າມັນໄດ້ລົງນາມໃນຂໍ້ຕົກລົງກັບ Honda ເພື່ອພັດທະນາລະບົບທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງໃນຊິບ (SoC) ສໍາລັບຍານພາຫະນະທີ່ກໍານົດໂດຍຊອບແວ (SDV). SoC ໃຫມ່ນີ້ຈະນໍາໃຊ້ຂະບວນການ 3nm ຂອງ TSMC, ລະບົບການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີ chiplet multi-die, ສົມທົບ Renesas 'Gen 5 R-Car X5 SoC series ກັບ Honda ຂອງ AI accelerator ພັດທະນາເອກະລາດ optimized ສໍາລັບຊອຟແວ AI, ມີຈຸດປະສົງເພື່ອໃຫ້ 2000 ການປະຕິບັດ AI ຂອງ. TOPS ແລະປະສິດທິພາບພະລັງງານຂອງ 20TOPS/W ແມ່ນໄດ້ວາງແຜນທີ່ຈະນໍາໃຊ້ໃນອານາຄົດຂອງຍານພາຫະນະໄຟຟ້າໃຫມ່ຂອງ Honda "Honda 0 (Zero) Series".