Micron Technology investerer 7 milliarder USD i at bygge HBM avanceret pakkefabrik i Singapore

Micron Technology lancerede en større investering i Singapore den 8. januar 2025, hvorved den officielt banede vejen for sin avancerede emballagefabrik med høj båndbredde (HBM). Projektet forventes at starte i drift i 2026 og udvide Microns samlede avancerede pakkekapacitet i 2027 for at imødekomme fortsat vækst inden for kunstig intelligens. Den samlede investering er på cirka 7 milliarder USD, hvilket viser Micron Technologys tillid til avanceret emballageteknologi og dets aktive svar på markedets efterspørgsel.