Η Micron Technology επενδύει 7 δισεκατομμύρια δολάρια για την κατασκευή προηγμένης μονάδας συσκευασίας HBM στη Σιγκαπούρη

Η Micron Technology ξεκίνησε μια σημαντική επένδυση στη Σιγκαπούρη στις 8 Ιανουαρίου 2025, κάνοντας επίσημα το έδαφος στο προηγμένο εργοστάσιο συσκευασίας με μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM). Το έργο αναμένεται να ξεκινήσει τη λειτουργία του το 2026 και να επεκτείνει τη συνολική προηγμένη ικανότητα συσκευασίας της Micron το 2027 για να ανταποκριθεί στη συνεχή ανάπτυξη στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης. Η συνολική επένδυση είναι περίπου 7 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ, αποδεικνύοντας την εμπιστοσύνη της Micron Technology στην προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας και την ενεργό ανταπόκρισή της στη ζήτηση της αγοράς.