Micron Technology инвестирует 7 миллиардов долларов США в строительство завода по производству современной упаковки HBM в Сингапуре

Micron Technology объявила о крупных инвестициях в Сингапуре 8 января 2025 года, официально запустив строительство своего современного завода по производству упаковки с памятью с высокой пропускной способностью (HBM). Ожидается, что проект начнет работу в 2026 году, а в 2027 году расширит общие мощности по производству современной упаковки Micron, чтобы удовлетворить продолжающийся рост в области искусственного интеллекта. Общий объем инвестиций составляет около 7 миллиардов долларов США, что демонстрирует уверенность Micron Technology в передовых технологиях упаковки и ее активную реакцию на рыночный спрос.