Micron Technology инвестира 7 милиарда щатски долара в изграждането на усъвършенстван завод за опаковане на HBM в Сингапур

Micron Technology стартира голяма инвестиция в Сингапур на 8 януари 2025 г., официално поставяйки началото на своята модерна фабрика за опаковане на памет с висока честотна лента (HBM). Очаква се проектът да започне работа през 2026 г. и да разшири общия капацитет на Micron за усъвършенствано опаковане през 2027 г., за да отговори на непрекъснатия растеж в областта на изкуствения интелект. Общата инвестиция е приблизително 7 милиарда щатски долара, демонстрирайки доверието на Micron Technology в усъвършенстваната технология за опаковане и нейния активен отговор на търсенето на пазара.