Micron Technology investuje 7 miliárd USD do vybudovania pokročilého baliaceho závodu HBM v Singapure

Micron Technology spustila veľkú investíciu v Singapure 8. januára 2025, čím oficiálne prelomila svoju pokročilú továreň na výrobu obalov s vysokou šírkou pásma (HBM). Očakáva sa, že projekt začne fungovať v roku 2026 a v roku 2027 rozšíri celkovú kapacitu pokročilých obalov spoločnosti Micron, aby uspokojil pokračujúci rast v oblasti umelej inteligencie. Celková investícia je približne 7 miliárd USD, čo dokazuje dôveru Micron Technology v pokročilé obalové technológie a jej aktívnu reakciu na dopyt trhu.