Micron Technology investuje 7 miliard USD do vybudování pokročilého balicího závodu HBM v Singapuru

Micron Technology zahájila významnou investici v Singapuru 8. ledna 2025, čímž oficiálně prolomila svou pokročilou továrnu na balení s vysokopásmovou pamětí (HBM). Očekává se, že projekt zahájí provoz v roce 2026 a v roce 2027 rozšíří celkovou kapacitu pokročilých obalů společnosti Micron, aby uspokojil pokračující růst v oblasti umělé inteligence. Celková investice činí přibližně 7 miliard USD, což dokazuje důvěru Micron Technology v pokročilé obalové technologie a její aktivní reakci na poptávku trhu.