Micron Technology משקיעה 7 מיליארד דולר לבניית מפעל אריזה מתקדם של HBM בסינגפור
2025-01-09 12:56
137
Micron Technology השיקה השקעה גדולה בסינגפור ב-8 בינואר 2025, ופורצת דרך רשמית במפעל האריזה המתקדם שלה עם רוחב פס גבוה (HBM). הפרויקט צפוי להתחיל בפעילות ב-2026 ולהרחיב את יכולת האריזה המתקדמת הכוללת של מיקרון ב-2027 כדי לעמוד בצמיחה המתמשכת בתחום הבינה המלאכותית. ההשקעה הכוללת היא כ-7 מיליארד דולר, מה שממחיש את האמון של Micron Technology בטכנולוגיית אריזה מתקדמת ואת התגובה הפעילה שלה לביקוש בשוק.
