翠展微電子完成數億元B+輪融資，加速IGBT&SiC模組產能擴張

翠展微電子於1月8日宣布，已完成數億元的B+輪融資，由國科長三角資本領投，同鑫資本及銀茂控股等跟投。公司將利用這筆資金進行新產線建設、新設備購置以及新產品研發，目標是到2025年具備交付超過300萬套IGBT模組的能力。翠展微已經在新能源車供應鏈中建立了影響力，並將繼續開拓工控、光伏、儲能等領域的市場。