R&S se une à Broadcom para desenvolver solução de teste Wi-Fi 7 de dispositivos sem fio de próxima geração

A R&S, em cooperação com a Broadcom, verificou com sucesso o testador abrangente de comunicação sem fio R&S CMP180 usado para testar o chipset Wi-Fi 7 da Broadcom. Esta plataforma de teste pode atender às necessidades de desenvolvimento e produção de equipamentos sem fio de nova geração, suporta o padrão IEEE 802.11be e fornece operação 2x2 de banda dupla. O R&S CMP180 possui recursos de geração de sinal modulado 4096 QAM e uma largura de banda de transmissão de até 320 MHz, o que pode atender com eficácia aos desafios impostos pelo IEEE 802.11be.