Qingchun Semiconductor und Xizhi Technology haben eine strategische Kooperationsvereinbarung zur kundenspezifischen Anpassung und Entwicklung von SiC-Chips für die Automobilindustrie unterzeichnet

Qingchun Semiconductor und Xizhi Technology haben kürzlich eine strategische Kooperationsvereinbarung für die kundenspezifische Entwicklung von SiC-Chips für elektrische Antriebsleistungsmodule und Stromversorgungsmodule von Fahrzeugen unterzeichnet. Qingchun Semiconductor wird Xizhi Technology technische Unterstützung bieten, um innovative Upgrades und Leistungsverbesserungen im Bereich der SiC-Leistungsmodule für die Automobilindustrie zu erreichen. Die beiden Parteien werden gemeinsam fortschrittlichere, effizientere und zuverlässigere SiC-Lösungen für Fahrzeuge mit neuer Energie entwickeln.