Qingchun Semiconductor e Xizhi Technology assinaram um acordo de cooperação estratégica para a customização e desenvolvimento de chips SiC automotivos

A Qingchun Semiconductor e a Xizhi Technology assinaram recentemente um acordo de cooperação estratégica para o desenvolvimento personalizado de chips SiC para módulos de potência de acionamento elétrico de veículos e módulos de fonte de alimentação. A Qingchun Semiconductor fornecerá suporte técnico à Xizhi Technology para ajudá-la a obter atualizações inovadoras e melhorias de desempenho na área de módulos de energia SiC automotivos. As duas partes desenvolverão em conjunto soluções de SiC mais avançadas, mais eficientes e mais confiáveis ​​para novos veículos energéticos.