Qingchun Semiconductor och Xizhi Technology undertecknade ett strategiskt samarbetsavtal för anpassning och utveckling av SiC-chips för fordon

33
Qingchun Semiconductor och Xizhi Technology undertecknade nyligen ett strategiskt samarbetsavtal för skräddarsydd utveckling av SiC-chips för kraftmoduler för fordonsdrivning och strömförsörjningsmoduler. Qingchun Semiconductor kommer att tillhandahålla teknisk support till Xizhi Technology för att hjälpa den att uppnå innovativa uppgraderingar och prestandaförbättringar inom området SiC-kraftmoduler för fordon. De två parterna kommer gemensamt att utveckla mer avancerade, effektivare och mer pålitliga SiC-lösningar för nya energifordon.