Η Qingchun Semiconductor και η Xizhi Technology υπέγραψαν συμφωνία στρατηγικής συνεργασίας για την προσαρμογή και την ανάπτυξη τσιπ SiC αυτοκινήτου

Η Qingchun Semiconductor και η Xizhi Technology υπέγραψαν πρόσφατα μια στρατηγική συμφωνία συνεργασίας για την προσαρμοσμένη ανάπτυξη τσιπ SiC για μονάδες ηλεκτρικής κίνησης οχημάτων και μονάδες τροφοδοσίας ισχύος. Η Qingchun Semiconductor θα παρέχει τεχνική υποστήριξη στην Xizhi Technology για να τη βοηθήσει να επιτύχει καινοτόμες αναβαθμίσεις και βελτιώσεις απόδοσης στον τομέα των μονάδων ισχύος SiC αυτοκινήτου. Τα δύο μέρη θα αναπτύξουν από κοινού πιο προηγμένες, πιο αποτελεσματικές και πιο αξιόπιστες λύσεις SiC για νέα ενεργειακά οχήματα.