Qingchun Semiconductor и Xizhi Technology подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве в области настройки и разработки автомобильных SiC-чипов.

Qingchun Semiconductor и Xizhi Technology недавно подписали соглашение о стратегическом сотрудничестве по индивидуальной разработке SiC-чипов для силовых модулей электропривода транспортных средств и модулей питания. Qingchun Semiconductor предоставит техническую поддержку Xizhi Technology, чтобы помочь ей добиться инновационных обновлений и повышения производительности в области автомобильных силовых модулей SiC. Обе стороны будут совместно разрабатывать более совершенные, более эффективные и более надежные решения SiC для транспортных средств на новых источниках энергии.