Qingchun Semiconductor i Xizhi Technology podpisały strategiczną umowę o współpracy w zakresie dostosowywania i rozwoju samochodowych chipów SiC

Qingchun Semiconductor i Xizhi Technology podpisały niedawno umowę o strategicznej współpracy w zakresie niestandardowego opracowywania chipów SiC do modułów zasilania napędów elektrycznych pojazdów i modułów zasilania. Qingchun Semiconductor zapewni wsparcie techniczne firmie Xizhi Technology, aby pomóc jej w osiągnięciu innowacyjnych ulepszeń i ulepszeń wydajności w dziedzinie samochodowych modułów mocy SiC. Obie strony wspólnie opracują bardziej zaawansowane, wydajniejsze i bardziej niezawodne rozwiązania SiC dla nowych pojazdów energetycznych.