A Qingchun Semiconductor és a Xizhi Technology stratégiai együttműködési megállapodást írt alá az autóipari SiC chipek testreszabásáról és fejlesztéséről
2025-01-09 22:02
33
A Qingchun Semiconductor és a Xizhi Technology a közelmúltban stratégiai együttműködési megállapodást írt alá a járművek elektromos meghajtó teljesítménymoduljaihoz és tápegységeihez szükséges SiC chipek egyedi fejlesztéséről. A Qingchun Semiconductor technikai támogatást nyújt a Xizhi Technology számára, hogy innovatív frissítéseket és teljesítményjavításokat érjen el az autóipari SiC tápmodulok területén. A két fél közösen fejlettebb, hatékonyabb és megbízhatóbb SiC-megoldásokat fejleszt ki az új energetikai járművekhez.
