Qingchun Semiconductor dan Xizhi Technology menandatangani perjanjian kerja sama strategis untuk penyesuaian dan pengembangan chip SiC otomotif

Qingchun Semiconductor dan Xizhi Technology baru-baru ini menandatangani perjanjian kerja sama strategis untuk pengembangan khusus chip SiC untuk modul daya penggerak listrik kendaraan dan modul catu daya. Qingchun Semiconductor akan memberikan dukungan teknis kepada Xizhi Technology untuk membantunya mencapai peningkatan inovatif dan peningkatan kinerja di bidang modul daya SiC otomotif. Kedua pihak akan bersama-sama mengembangkan solusi SiC yang lebih canggih, efisien, dan andal untuk kendaraan energi baru.