Volkswagen gooi agterbakpaneel suksesvol

75
Volkswagen het die agterste bakpaneel suksesvol op 'n 4 400 ton gietmasjien by sy gietaanleg in Kassel gegiet, wat die grondslag gelê het vir 'n hoogs innoverende platformkomponent vir die toekomstige SSP (Scalable System Platform) elektriese eenheidplatform. Die tegnologie word tans vir die Volkswagen Trinity-model getoets.