清纯半导体与士兰微电子合作推动8英寸碳化硅芯片发展

清纯半导体宣布将与士兰微电子合作，于2025年为后者8英寸碳化硅量产线提供技术支持，同时共同开发沟槽型碳化硅芯片。士兰微也在建设8英寸碳化硅产线，预计将向清纯半导体提供独家代工服务。