芯聚能半導體車規級模組即將量產交付

芯聚能半導體在PCIM展會上展示了其V5車規級模組等產品，該模組採用了領先的SiC MOSFET晶片和創新的封裝技術，目前已在多家主機廠獲得驗證，預計今年將實現量產交付。