芯联集成持续推动产能布局

芯联集成持续推进产能布局，目前拥有8寸硅基晶圆产能17万片/月，12寸硅基晶圆产能3万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8000片/月，模组产能33万只/月。这些举措将进一步巩固其在半导体产业中的领先地位。