上海先楫半導體科技成立兩年，總部設在上海

上海先楫半導體科技有限公司成立於2020年，總部位於上海，並在天津、深圳、蘇州和杭州均設立分公司。該公司致力於提供高性能嵌入式解決方案，產品包括微控制器、微處理器和周邊晶片，以及配套的開發工具和生態系統。先楫半導體已經量產多款高性能通用MCU產品，如HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列，這些產品均已通過AEC-Q100認證，滿足汽車產業的高標準。