Changdian Technology bouwt een geavanceerde verpakkingsbasis in Lingang, Shanghai

Changdian Technology versnelt de bouw van zijn eerste geavanceerde verpakkingsbasis voor grootschalige productie van chipproducten van autokwaliteit in Lingang, Shanghai, met als doel klanten en partners op het gebied van auto-elektronica in binnen- en buitenland te bedienen. De basis zal worden uitgerust met een sterk geautomatiseerde productielijn voor autochips en zal een compleet bedrijfsproces op autoniveau tot stand brengen. Het chiplet-verpakkingsknooppunt van Changdian Technology heeft met succes de 4 nm overschreden en het toonaangevende niveau bereikt. Tegelijkertijd heeft het bedrijf aanzienlijke vooruitgang geboekt op het gebied van RDL-technologie en een 5-laags bedradingstechnologie gerealiseerd, waarmee het gelijke tred houdt met de wereldleider ASE en slechts in geringe mate inferieur is aan de 6-laags bedradingstechnologie van TSMC.