Changdian Technology baut eng fortgeschratt Verpackungsbasis zu Lingang, Shanghai

Changdian Technology beschleunegt de Bau vu senger éischter fortgeschratter Verpackungsbasis fir grouss Produktioun vun Automotive-Grad Chipprodukter zu Lingang, Shanghai, fir Clienten a Partner am Automobilelektronikberäich doheem an am Ausland ze déngen. D'Basis wäert mat enger héich automatiséierter Autoschip Produktiounslinn ausgestatt sinn an e komplette Automotive-Schouljoer Geschäftsprozess etabléieren. Changdian Technology Chiplet Verpakung Node huet erfollegräich 4nm iwwerschratt an erreecht den Industrie-Virwaat Niveau. Zur selwechter Zäit huet d'Firma e wesentleche Fortschrëtt an der RDL Technologie gemaach an 5-Schicht-Verkabelungstechnologie erreecht, mat dem globalen Leader ASE ze halen an nëmme liicht manner wéi TSMC's 6-Layer Wiring-Technologie.