Changdian Technology строит современную упаковочную базу в Лингане, Шанхай

Changdian Technology ускоряет строительство своей первой современной упаковочной базы для крупномасштабного производства микросхем автомобильного класса в Лингане, Шанхай, с целью обслуживания клиентов и партнеров в области автомобильной электроники в стране и за рубежом. База будет оснащена высокоавтоматизированной линией по производству автомобильных чипов и обеспечит полный бизнес-процесс автомобильного уровня. Узел упаковки чиплетов Changdian Technology успешно превысил 4-нм техпроцесс и достиг ведущего в отрасли уровня. В то же время компания добилась значительного прогресса в технологии RDL и внедрила технологию 5-слойной проводки, идя в ногу с мировым лидером ASE и лишь немного уступая технологии 6-слойной проводки TSMC.