Teknologi Changdian membina pangkalan pembungkusan termaju di Lingang, Shanghai

Teknologi Changdian sedang mempercepatkan pembinaan pangkalan pembungkusan termaju pertamanya untuk pengeluaran berskala besar produk cip gred automotif di Lingang, Shanghai, bertujuan untuk memberi perkhidmatan kepada pelanggan dan rakan kongsi dalam bidang elektronik automotif di dalam dan luar negara. Pangkalan itu akan dilengkapi dengan barisan pengeluaran cip automotif yang sangat automatik dan mewujudkan proses perniagaan gred automotif yang lengkap. Nod pembungkusan chiplet Changdian Technology telah berjaya melebihi 4nm dan mencapai tahap peneraju industri. Pada masa yang sama, syarikat itu telah mencapai kemajuan yang ketara dalam teknologi RDL dan mencapai teknologi pendawaian 5 lapisan, seiring dengan peneraju global ASE dan hanya lebih rendah sedikit daripada teknologi pendawaian 6 lapisan TSMC.