Changdian Technology בונה בסיס אריזה מתקדם בלינגאנג, שנגחאי

Changdian Technology מאיצה את בניית בסיס האריזה המתקדם הראשון שלה לייצור בקנה מידה גדול של מוצרי שבבים בדרגת רכב בלינגאנג, שנגחאי, במטרה לשרת לקוחות ושותפים בתחום האלקטרוניקה לרכב בבית ומחוצה לה. הבסיס יהיה מצויד בקו ייצור שבבי רכב אוטומטי ביותר ויבסס תהליך עסקי מלא בדרגת רכב. צומת אריזת השבבים של Changdian Technology עבר בהצלחה את 4nm והגיע לרמה המובילה בתעשייה. במקביל, החברה עשתה התקדמות משמעותית בטכנולוגיית RDL והשיגה טכנולוגיית חיווט 5 שכבות, תוך עמידה בקצב של המובילה העולמית ASE ונחותה רק במעט מטכנולוגיית החיווט 6 השכבות של TSMC.