Qingchun Semiconductor a reçu des centaines de millions de yuans lors du cycle de financement pré-B

En décembre 2023, Qingchun Semiconductor a annoncé la finalisation de centaines de millions de yuans de financement pré-B, complétant un total de près d'un milliard de yuans de financement en deux ans. L'entreprise s'est attiré les faveurs de capitaux industriels tels que NIO Capital et Silan Micro. Le rythme de production de la société est d'une génération par an et elle prévoit d'achever le développement de produits en carbure de silicium de troisième génération d'ici la fin de 2024. Elle développera également des produits en carbure de silicium à tranchée à l'avenir. En décembre 2023, les expéditions cumulées de MOSFET SiC de Qingchun Semiconductor ont atteint 1,5 million d'unités, permettant ainsi un approvisionnement par lots à de nombreuses nouvelles sociétés énergétiques. La vérification et l'introduction de puces d'entraînement principal de véhicules à énergie nouvelle progressent sans problème et plus de 50 clients ont été servis. Qingchun Semiconductor a personnalisé avec succès la puce SiC du pilote principal pour la technologie Xizhi, et ses indicateurs de base ont atteint le premier niveau international.