Qingchun Semiconductor krut Honnerte vu Millioune Yuan an der Pre-B Ronn vu Finanzéierung

Am Dezember 2023 huet Qingchun Semiconductor d'Réalisatioun vun Honnerte vu Millioune Yuan an der Pre-B Ronn Finanzéierung ugekënnegt, an am Ganzen bal 1 Milliard Yuan u Finanzéierung an zwee Joer. D'Firma huet d'Gnod vum industrielle Kapital wéi NIO Capital a Silan Micro ugezunn. De Produktrhythmus vun der Firma ass eng Generatioun pro Joer, an et plangt d'Entwécklung vun Drëtt-Generatioun Siliziumkarbidprodukter bis Enn 2024 ofzeschléissen. Et wäert och Trench Siliziumkarbidprodukter an Zukunft entwéckelen. Zënter Dezember 2023 hunn de Qingchun Semiconductor seng kumulative Sendunge vu SiC MOSFETs 1.5 Milliounen Unitéiten erreecht, erfollegräich Batchversuergung fir vill nei Energiefirmen erreecht. D'Verifizéierung an d'Aféierung vun neien Energie Gefierer Haaptfuerer Chips ginn glat vir, a méi wéi 50 Cliente goufen zerwéiert. Qingchun Semiconductor huet den Haaptchauffer SiC Chip fir Xizhi Technology erfollegräich personaliséiert, a seng Kärindikatoren hunn den international féierende Niveau erreecht.