芯聯整合持續推動產能佈局

芯聯整合持續推進產能佈局，目前擁有8寸矽基晶圓產能17萬片/月，12寸矽基晶圓產能3萬片/月，6吋SiC MOSFET產能8000片/月，模組產能33萬隻/月。這些舉措將進一步鞏固其在半導體產業的領先地位。