华为联手哈工大申请金刚石半导体材料专利

华为公司与哈尔滨工业大学共同申请的金刚石半导体材料专利引发关注。这项名为“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”的专利，展示了金刚石作为超宽禁带半导体材料的潜力。相关公司股价因此上涨。