特斯拉计划采用台积电3nm制程芯片

据报道，特斯拉计划于明年启动在台积电的3nm制程芯片代工计划。预计台积电的非车规级N3P工艺将帮助特斯拉打造下一代FSD芯片。台积电的N3P工艺预计在2024年下半年投产，相较于N3E工艺，在相同功率下，速度可提高5%，或者降低5%-10%的功耗，密度为原来的1.04倍。