三菱电机与安世半导体合作开发碳化硅MOSFET分立产品和封装技术

2024-02-02 16:23
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三菱电机因模组封装业务优势,除扩大自供芯片产能外,还与安世半导体合作开发碳化硅MOSFET分立产品和封装技术。双方合作旨在满足市场需求,推动碳化硅产业发展。