三菱电机与安世半导体合作开发碳化硅MOSFET分立产品和封装技术
MOSFET
OS
安世半导体
产能
芯片
业务
菱电电控
模组
封装
合作
三菱
三菱电机
市场
电机
碳化硅
半导体
开发
发展
2024-02-02 16:23
34
三菱电机因模组封装业务优势,除扩大自供芯片产能外,还与安世半导体合作开发碳化硅MOSFET分立产品和封装技术。双方合作旨在满足市场需求,推动碳化硅产业发展。
Prev:英飞凌扩产计划获大额订单和预付款
Next:罗姆8英寸晶圆转向碳化硅功率半导体生产
快报
一手资料
数据
个人中心