苏州斯科车规级碳化硅芯片模组项目启动

苏州斯科公司启动了车规级碳化硅芯片模组项目，该项目已于2022年6月中旬在苏州高新区启动厂房建设，预计2024年正式投产后逐步形成年产240万只碳化硅半桥功率模块的产能。