高通发布第二代Ride升级版Ride Flex芯片

高通公司在2023年1月发布了第二代自驾平台Snapdragon Ride的升级版Ride Flex芯片，包括Mid、High、Premium三个级别，主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶的可扩展系列SoC，算力最高可达2000Tops。