台积电可能不会采用阿斯麦的下一代High NA EUV光刻机

台积电的一位高管表示，公司不一定需要使用阿斯麦的下一代High NA EUV光刻机来制造即将推出的2027年A16芯片技术。尽管High NA EUV光刻机有望使芯片尺寸缩小三分之二，但台积电需要权衡其成本和可靠性。台积电可能会设计其A16晶圆厂以适应这项技术，但目前尚未确定。