Die Dongfeng Company schafft zum ersten Mal den Tape-Out von drei inländischen leeren Chips in Autoqualität und durchbricht damit die Kerntechnologie

Seit seiner Gründung im Jahr 2022 hat das Hubei Provincial Automotive Grade Chip Industry Technology Innovation Consortium unter der Leitung der Dongfeng Motor Corporation nach und nach „Ergebnisse“ bei der Kontrolle wichtiger Kerntechnologien erzielt und den ersten Tape-out (Versuch) von erreicht drei inländische leere Automobil-Chips-Produktion), vervollständigte die nationale Chinas erster MCU-Chip in Automobilqualität, der auf der RISC-V-Befehlssatzarchitektur basiert, durchbricht Kerntechnologien wie Definition, Design und Prozess von Automobilchips und realisiert nach und nach wichtige Chips „von Grund auf“, was die Automobilindustrie dazu antreibt, den Chipmangel zu lösen Problem und fördert nachdrücklich den Austausch von Chips im Inland.