Dongfeng Company realiseert de eerste tape-out van drie binnenlandse blanco chips van autokwaliteit, waarmee de kerntechnologie wordt doorbroken

Sinds de oprichting in 2022 heeft het Hubei Provincial Automotive Grade Chip Industry Technology Innovation Consortium, onder leiding van Dongfeng Motor Corporation, geleidelijk “vruchten afgeworpen” bij de controle van belangrijke kerntechnologieën, en heeft het de eerste tape-out (proef) gerealiseerd van drie binnenlandse blanco chips van automobielkwaliteit), voltooide de nationale China's eerste MCU-chip van autokwaliteit, gebaseerd op de RISC-V-instructiesetarchitectuur, doorbreekt kerntechnologieën zoals de definitie, het ontwerp en het proces van autochips, en realiseert geleidelijk belangrijke chips "vanaf nul", waardoor de auto-industrie het chiptekort moet oplossen probleem en het stevig bevorderen van binnenlandse chipvervanging.