高通發表第二代Ride升級版Ride Flex晶片

高通公司在2023年1月發布了第二代自駕平台Snapdragon Ride的升級版Ride Flex晶片，包括Mid、High、Premium三個級別，主打艙駕一體，既能用於車內座艙，又可以實現輔助駕駛的可擴充系列SoC，算力最高可達2000Tops。