Zhejiang Wangrong Semiconductor Co., Ltd. Progetto di packaging IGBT e base di produzione di moduli stabilito nella contea di Yi

Zhejiang Wangrong Semiconductor Co., Ltd. prevede di investire nella costruzione di una base di produzione di packaging e moduli IGBT nella contea di Yi, con un investimento totale di 500 milioni di yuan. Il progetto costruirà nuove linee di produzione di packaging e moduli e creerà una base di produzione di packaging e moduli IGBT con una produzione annua di 14 milioni di unità che integra produzione, test e vendita. Si prevede che, una volta raggiunta la piena produzione, il progetto raggiungerà un fatturato annuo di 150 milioni di yuan e pagherà tasse annuali di 4 milioni di yuan.