Zhejiang Wangrong Semiconductor Co., Ltd. Projekt bazy produkcyjnej opakowań i modułów IGBT zlokalizowany w hrabstwie Yi

Zhejiang Wangrong Semiconductor Co., Ltd. planuje zainwestować w budowę bazy produkcyjnej opakowań i modułów IGBT w hrabstwie Yi, a łączna wartość inwestycji wyniesie 500 milionów juanów. W ramach projektu zbudowane zostaną nowe linie do produkcji opakowań i modułów oraz utworzona zostanie baza produkcyjna opakowań i modułów IGBT o rocznej produkcji 14 milionów sztuk, która integruje produkcję, testowanie i sprzedaż. Oczekuje się, że po osiągnięciu pełnej produkcji projekt osiągnie roczny dochód w wysokości 150 milionów juanów i zapłaci roczne podatki w wysokości 4 milionów juanów.