Zhejiang Wangrong Semiconductor Co., Ltd. IGBT pakendi- ja moodulite tootmise baasprojekt asus elama Yi maakonnas

Zhejiang Wangrong Semiconductor Co., Ltd. plaanib investeerida IGBT pakendite ja moodulite tootmisbaasi ehitamisse Yi maakonnas, mille koguinvesteering on 500 miljonit jüaani. Projekti käigus ehitatakse uued pakendi- ja moodulite tootmisliinid ning luuakse IGBT pakendite ja moodulite tootmisbaas, mille aastane toodang on 14 miljonit ühikut, mis ühendab tootmise, testimise ja müügi. Eeldatakse, et pärast projekti lõpuleviimist saavutab see 150 miljonit jüaani aastatulu ja maksab aastamakse 4 miljonit jüaani.